備受矚目的中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2024）將于2024年9月5日至7日在北京·北人亦創(chuàng)國際會展中心隆重舉行。本屆博覽會由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，旨在匯聚全行業(yè)資源，推動大產(chǎn)業(yè)對接，進一步加快我國半導體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

作為我國唯一的半導體產(chǎn)業(yè)全國性社團組織，中國半導體行業(yè)協(xié)會一直秉承著“服務會員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨，積極搭建開放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺，發(fā)揮著橋梁紐帶作用。此次博覽會將是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的又一盛事，它將延續(xù)前二十屆的成功經(jīng)驗，進一步彰顯其在我國半導體行業(yè)中的權(quán)威性和專業(yè)性。

在當前全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈建設日益受到重視的背景下，集成電路技術產(chǎn)品的應用正在不斷拓寬，深入社會生活的各個領域。今年的博覽會將緊扣時代脈搏，系統(tǒng)組織全行業(yè)資源，在40000+平方米的展覽場地內(nèi)，全面展示全球半導體產(chǎn)業(yè)的前沿技術、先進產(chǎn)品及創(chuàng)新應用成果。此外，博覽會還將創(chuàng)新“半導體+”概念，展示半導體與其他領域的深度融合，展現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)在推動社會進步和經(jīng)濟發(fā)展中的重要作用。

與博覽會同期舉辦的全球IC企業(yè)家大會，更是備受矚目。大會以凝聚全球智慧、共享發(fā)展經(jīng)驗為宗旨，將匯聚全球集成電路領域的領軍人物、專家學者及企業(yè)家，共同探討行業(yè)熱點話題，分享前沿技術、創(chuàng)新應用和商業(yè)模式。政府主管部門領導、世界半導體理事會（WSC）各成員國半導體行業(yè)協(xié)會代表以及國內(nèi)外重點用戶企業(yè)等也將出席大會，共同為推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展和生態(tài)協(xié)作建言獻策。

據(jù)悉，全球IC企業(yè)家大會已成功舉辦四屆，它不僅為全球集成電路行業(yè)提供了一個交流經(jīng)驗、凝聚共識的平臺，更成為展示產(chǎn)業(yè)最新理念、先進經(jīng)驗與前瞻觀點的重要舞臺。今年的大會將延續(xù)這一傳統(tǒng)，繼續(xù)為全球半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮與發(fā)展貢獻力量。

中國國際半導體博覽會的舉辦，不僅為國內(nèi)外半導體企業(yè)提供了一個展示實力、拓展市場的絕佳機會，也為全球半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展注入了新的活力。我們有理由相信，在各方共同努力下，本屆博覽會將取得更加豐碩的成果，為推動我國半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展注入強大的動力。